Korjaus / Rework

Valmistajan kotisivut: www.asscon.de

Komponentin irroituslaite höyryfaasijuotoskoneille

Soveltuu erinomaisesti monijalkaisille SMD-, BGA-komponenteille, liitimille, mekaanisille komponenteille, jotka pitää irroittaa piirilevyltä turvallisesti ja hallitusti.

■ Todella helppo käyttää
■ Edullinen hankintahinta, pienet käyttökustannukset
■ Voidaan yleisesti käyttää kaikissa höyryfaasijuotoskoneissa
■ Ei vahingoita komponentteja tai itse piirilevyä
■ Hapeton prosessi
■ Ei komponentin/piirilevyn ylikuumenemista irroituksen aikana
■ Ei kuluvia osia
■ Prosessin toistettavuus täydellinen
■ Ei tarvetta erikoisille komponentin irroitus suuttimille
■ Soveltuu erinomaisesti lyijyttömien tuotteiden korjaamiseen







Kysy lisätietoa Jari Honkonen 019 8711 509

Toode Hind
Desoldering System

Desoldering System

Tootekood 11100 Müügiühik tk Pakend 1
1190,00 EUR
Eesti ladu 0 tk

Tooted